进口低温无铅无卤激光焊接锡膏天线喇叭CCM烙铁焊接VCM马达WL670

产品名称：激光焊接锡膏（免清洗环保0卤素）
内部编号：WL670
规格：3号、4号
熔点：低温138℃
颗粒粉径有：3号粉25-45UM、4号粉20-38UM
合金：Sn42Bi58
保质期：3个月
包装方式：针筒式 5克/支， 10克/支 ，5CC管，10CC管（包装方式可按客户要求）

该产品为无卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

HX-WL670低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接

一、     优点

1．  本产品为无卤素环保锡膏，残留物较少，焊接后*清洗。

2．  低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．  印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．  连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5．  印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．  具有较佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．  可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式